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新款多协议无线模块让您秒懂Mesh网络设计

对付物联网产品开拓职员而言,上市光阴是一个重大年夜寻衅,也是潜在竞争上风。

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新宣布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列,有助于削减与RF设计和协议开拓相关的研发周期,让工程师可以专注于终端利用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证,大年夜幅削减了与举世无线认证相关的光阴、资源和风险身分。

xGM210P多协议无线模块

xGM210P 蓝牙、Zigbee 和 Thread 多协议模块优化了封装设计,带有集成贴片天线,体积小巧,得当空间有限的物联网设计,包括智能照明、暖通空调、楼宇和工厂自动化系统。

xGM210L智能照明抱负利用模块

xGM210L模块采纳定制封装以方便在 LED 灯泡底座内部安装,配有 PCB 跟踪天线以大年夜幅增添无线范围,具有较高的额定温度,得到多项举世监管认证,而且活动功耗低,是资源敏感型大年夜容量智能 LED 灯泡的抱负无线办理规划。

为物联网产品供给最佳防护

xGM210x 模块供给一流的功能,具有专用安然内核,这种内核会隔离利用场置惩罚器并供给快速、节能的加密操作,使开拓职员能够在物联网产品中实现靠得住的安然性。

探索更多Silicon Labs xGM210x多协议无线模块系列产品信息和技巧文档:

https://cn.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules

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